Dimensity 9600’ün en dikkat çekici özelliği, mobil işlemci dünyasında bir ilke imza atarak iki adet ultra büyük çekirdek barındıracak olması. Sızıntılara göre yeni yonga seti, şu çekirdek yapısıyla yapılandırılacak:
- 2 Adet ARM C2-Ultra: En ağır yükleri sırtlayacak olan bu ana güç birimleri, selefi Dimensity 9500’deki tek çekirdekli yapıyı ikiye katlıyor.
- 3 Adet ARM C2-Premium: Yüksek performans gerektiren görevlerde süreklilik sağlayacak orta katman.
- 3 Adet ARM C2-Pro: İşlem gücünü destekleyen üçüncü segment.
Bu yapı, Qualcomm’un yeni nesil Snapdragon 8 Elite Gen 6 işlemcisiyle doğrudan rekabet edecek bir konfigürasyona sahip. MediaTek, bu hamlesiyle “tamamı büyük çekirdek” felsefesini bir üst boyuta taşıyor.
TSMC N2P Teknolojisiyle Maksimum Verim
Donanım gücünü en üst düzeye çıkarmak isteyen MediaTek, üretim tarafında TSMC’nin en gelişmiş N2P sürecini kullanacak. Standart N2 düğümüne kıyasla yüzde 5 ile 10 arasında ek performans artışı vadeden bu teknoloji, aynı zamanda güç tüketimi dengesini korumayı hedefliyor. Özellikle Dimensity 9500’de kullanılan 4.21 GHz hızındaki C1-Ultra çekirdeğinin ardından, C2 serisiyle hem frekans hızlarında hem de önbellek kapasitelerinde devasa bir sıçrama öngörülüyor.
Grafik ve Görsel Deneyim: Mali-G2 Ultra Sahne Alıyor
İşlemci gücündeki bu artışa, grafik tarafında ARM’ın yeni amiral gemisi GPU’su Mali-G2 Ultra eşlik edecek. Eylül 2026’da duyurulması beklenen bu yeni nesil grafik birimi, ondan fazla çekirdekli yapısıyla mobil oyun dünyasında yeni bir dönem başlatacak. En önemli yenilik ise donanımsal ışın izleme (ray tracing) teknolojisinin bu birimle birlikte bir seçenek değil, bir standart haline gelecek olması.
Eylül ayında ilk örneklerinin vitrine çıkması beklenen Dimensity 9600, mobil cihazlarda sadece hız değil, konsol kalitesinde grafik performansı ve yapay zeka işleme kabiliyeti sunmayı vaat ediyor.
https://shiftdelete.net/snapdragona-dev-rakip-233-mimarili-yeni-dimensity-9600